[发明专利]组装机在审
| 申请号： | 201510074463.7 | 申请日： | 2015-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN105983857A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 董国强;张红初;丁靖伟;杨志伟 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;京鼎精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 201600 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种组装机，其用于将边框组装于面板上，该组装机包括底座及设置于底座上的定位组件、运料组件和组框组件，该定位组件用于定位面板于底座上，该运料组件用于将边框输送至组框组件，该组框组件用于将边框组装贴合于定位于底座的面板上。本发明的组装机通过定位组件、运料组件和组框组件的配合实现对边与面板的组装，实现了自动化定位组框的过程，极大的提高了生产效率、稳定性及组框的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 | ||
【主权项】：
一种组装机，其用于将边框组装于面板上，其特征在于：该组装机包括底座及设置于底座上的定位组件、运料组件和组框组件，该定位组件用于定位面板于底座上，该运料组件用于将边框输送至组框组件，该组框组件用于将边框组装贴合于定位于底座的面板上。
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