[发明专利]带有散热器的LED集成模组在审
| 申请号： | 201510074750.8 | 申请日： | 2015-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN104613349A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 代明生 | 申请（专利权）人： | 德阳市恒达灯具制造有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/76;F21V29/503;F21V29/89;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 肖明;熊晓果 |
| 地址： | 618100 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED集成封装技术领域，特别涉及带有散热器的LED集成模组。带有散热器的LED集成模组，包括LED集成模组，所述LED集成模组由基板和设置在基板上的多颗LED晶粒组成，还包括散热器，所述散热器包括具有光滑上表面的散热器主体，散热器主体上设置有梳妆的散热鳍片，所述基板通过导热硅脂贴合在散热器主体的上表面。本发明通过散热器将基板上的热量导出，进行均布散热；基板与散热器的接触面都具有很高的平面度，两者之间的中间缝隙可忽略不计，基本上融为一个整体，基板与散热器的结温可控制极低的范围内，使得基板与散热器的热交换加快，可快速将LED晶粒产生的热量导出。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 散热器 led 集成 模组 | ||
【主权项】：
带有散热器的LED集成模组，包括LED集成模组，所述LED集成模组由基板（1）和设置在基板上的多颗LED晶粒（2）组成，所述基板（1）从上至下依次为导电金属层（11）、绝缘导热层（12）、铜铝合金板（13），多颗LED晶粒（2）固定在导电金属层（11）上并能够与所述导电金属层（11）电连接，其特征在于：所述带有散热器的LED集成模组还包括散热器（3），所述散热器（3）包括具有光滑上表面的散热器主体（31），散热器主体（31）上设置有梳妆的散热鳍片（32），所述基板（1）通过导热硅脂贴合在散热器主体（31）的上表面。
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