[发明专利]Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构有效
| 申请号： | 201510074846.4 | 申请日： | 2015-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN105990262B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 凡会建;李文化;彭志文 | 申请（专利权）人： | 特科芯有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215024 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构，基板片条上设有多排Micro SD卡以构成基板片条，Micro SD卡的一侧设有波纹状的凸块，基板片条上设有压块，基板片条间设有多块隔离块，多块隔离块的两侧均设有带倒角的沟槽，隔离块与隔离块之间叠加两条基板片条，基板片条的背面是平整的，并背对背放置；通过上述技术方案，考虑到Micro SD卡表面有波纹状突起，不能使用平面的压块，平面压块不能起到克服翘曲效果，还会对波纹状凸块造成影响，为此设计间隔块和压块的结合使用。 | ||
| 搜索关键词： | micro sd 封装 防翘曲压块 隔离 结构 | ||
【主权项】：
1.Micro SD卡封装防翘曲结构，其特征在于：基板上设有多排Micro SD卡以构成基板片条，所述Micro SD卡的一侧设有波纹状的凸块，所述基板片条上设有压块，所述基板片条下设有多块隔离块，所述隔离块的两侧均设有带倒角的沟槽，所述隔离块与隔离块之间叠加两条基板片条， 所述基板片条的背面是平整的，并背对背放置。
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