[发明专利]用于处理衬底载体内的衬底的夹紧机构有效
申请号: | 201510075063.8 | 申请日: | 2015-02-12 |
公开(公告)号: | CN104851833B | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | G·A·C·阿法布勒;H·J·C·托克;P·万卡泰萨帕;K·P·泰奥;A·Q·杨 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的方法和夹紧装置。该夹紧装置可包括具有顶板和底板的衬底载体,该顶板和该底板形成腔,所述腔的尺寸被设计为保持衬底。将夹紧板定位在与底板相对的顶板的一侧上,该夹紧板具有一对夹紧构件和与腔对准的开口,该一对夹紧构件中的每个夹紧构件朝开口的中心延伸并穿过腔,以便夹紧构件使衬底的通过开口被暴露的部分压靠底板。该方法可包括提供具有开口的夹紧板并且将一对弹性臂安装至该夹紧板,该开口被配置为与形成于衬底载体中的腔对准。 | ||
搜索关键词: | 用于 处理 衬底 载体 夹紧 机构 | ||
【主权项】:
一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置,所述夹紧装置包括:具有顶板和底板的衬底载体,所述顶板具有第一侧和第二侧,所述第一侧面向与所述第二侧的方向相对的方向,并且其中当所述顶板的所述第一侧定位在所述底板上时,所述顶板和所述底板形成腔,所述腔的尺寸被设计为将衬底保持在所述腔内;以及尺寸被设计为定位在所述顶板的所述第二侧上的夹紧板,所述夹紧板具有一对夹紧构件和与所述腔对准的开口,所述一对夹紧构件中的夹紧构件中的每个夹紧构件的尺寸被设计为朝所述开口的中心延伸并穿过所述腔,使得当衬底被定位在所述腔内时,所述夹紧构件使所述衬底的通过所述开口被暴露的部分压靠所述底板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苹果公司,未经苹果公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510075063.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造