[发明专利]具有预留空间的三维掩膜编程只读存储器在审
申请号: | 201510077216.2 | 申请日: | 2015-02-13 |
公开(公告)号: | CN105990345A | 公开(公告)日: | 2016-10-05 |
发明(设计)人: | 张国飙 | 申请(专利权)人: | 杭州海存信息技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/102 | 分类号: | H01L27/102;G11C17/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310051 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提出一种具有预留存储层的三维掩膜编程只读存储器(3D-MPROMRL)。原始3D-MPROMRL只含有原始存储层;更新3D-MPROMRL还在原始存储层上方形成新的存储层(称为预留存储层)。在同一3D-MPROMRL家族中,除了预留存储层以外,不同版本的3D-MPROMRL都是相同的。对所有3D-MPROMRL版本来说,不管它是否形成了预留存储层,其衬底电路均含有所有存储层(包括预留存储层)的周边电路。 | ||
搜索关键词: | 具有 预留 空间 三维 编程 只读存储器 | ||
【主权项】:
一种具有预留存储层的三维掩膜编程只读存储器(3D‑MPROMRL)家族,其特征在于含有:一含有第一3D‑MPROM阵列的第一3D‑MPROM芯片,该第一3D‑MPROM阵列含有多个相互堆叠的存储层;一含有第二3D‑MPROM阵列的第二3D‑MPROM芯片,该第二3D‑MPROM阵列含有多个相互堆叠的存储层;除了至少一预留存储层以外,第一和第二3D‑MPROM芯片相同;该第一3D‑MPROM芯片不含有该预留存储层,而该第二3D‑MPROM芯片含有该预留存储层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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