[发明专利]薄的堆叠封装

摘要

本发明提供一种薄的堆叠封装。本发明的一种堆叠封装包括：基板本体层，其具有上表面和下表面；第一电路图案，其设置在所述基板本体层的下表面上；第二电路图案，其设置在所述基板本体层的上表面上；第一半导体芯片，其包括第一凸块；以及第二半导体芯片，其包括第二凸块。所述第一凸块延伸穿过所述基板本体层，以电耦接到所述第一电路图案，并且所述第二凸块延伸经过所述第一半导体芯片的侧壁，以电耦接到所述第二电路图案。所述第二半导体芯片被堆叠在所述第一半导体芯片上。

主权项

1.一种堆叠封装，该堆叠封装包括：基板，该基板包括第一电路图案和位于与所述第一电路图案不同水平高度的第二电路图案；第一半导体芯片，该第一半导体芯片包括电耦接到所述第一电路图案的第一凸块；以及第二半导体芯片，该第二半导体芯片包括电耦接到所述第二电路图案的第二凸块，其中，所述第二半导体芯片被堆叠在所述第一半导体芯片的与所述基板相反的表面上，并且所述第二凸块延伸经过所述第一半导体芯片的侧壁，其中，所述第二半导体芯片的长度以相对于所述第一半导体芯片的长度垂直的配置方式来堆叠，以与所述第一半导体芯片交叉或者提供阶梯结构。