[发明专利]基于FPC的半导体探测器阵列及制作方法在审

专利信息
申请号: 201510078697.9 申请日: 2015-02-13
公开(公告)号: CN104635252A 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 廖旭辉;龚岚;徐恒;张友德;王尧君 申请(专利权)人: 四川中测辐射科技有限公司
主分类号: G01T1/02 分类号: G01T1/02
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 曾娟
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及医疗用具技术领域,提供一种基于FPC的半导体探测器阵列及制作方法,以解决现有技术中矩阵剂量仪探测器角响应差、灵敏度偏低的问题,该半导体探测器阵列包括FPC电路板、探测器环绕柱和粘贴在FPC电路板上的稀土层,探测器环绕柱包括圆柱体和两个引脚,FPC电路板包括圆形电路板和与圆形电路板相连的方形电路板。本发明提出的技术方案角响应好、灵敏度高。
搜索关键词: 基于 fpc 半导体 探测器 阵列 制作方法
【主权项】:
一种基于FPC的半导体探测器阵列,其特征在于包括FPC电路板、探测器环绕柱和粘贴在FPC电路板上的稀土层,所述探测器环绕柱包括圆柱体和两个引脚,所述FPC电路板包括圆形电路板和与圆形电路板相连的方形电路板,所述圆形电路板上设置有第一半导体探测器,所述方形电路板上横向等间距地设置有第二半导体探测器、第三半导体探测器、第四半导体探测器和第五半导体探测器,所述第一半导体探测器、第二半导体探测器、第三半导体探测器、第四半导体探测器、第五半导体探测器相互并联组成并联电路,所述并联电路的两端分别与探测器环绕柱的两个引脚电连接,所述圆形电路板粘贴在圆柱体的顶面,所述方形电路板环绕并粘贴在圆柱体的侧面。
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