[发明专利]基于FPC的半导体探测器阵列及制作方法在审
申请号: | 201510078697.9 | 申请日: | 2015-02-13 |
公开(公告)号: | CN104635252A | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 廖旭辉;龚岚;徐恒;张友德;王尧君 | 申请(专利权)人: | 四川中测辐射科技有限公司 |
主分类号: | G01T1/02 | 分类号: | G01T1/02 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 曾娟 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及医疗用具技术领域,提供一种基于FPC的半导体探测器阵列及制作方法,以解决现有技术中矩阵剂量仪探测器角响应差、灵敏度偏低的问题,该半导体探测器阵列包括FPC电路板、探测器环绕柱和粘贴在FPC电路板上的稀土层,探测器环绕柱包括圆柱体和两个引脚,FPC电路板包括圆形电路板和与圆形电路板相连的方形电路板。本发明提出的技术方案角响应好、灵敏度高。 | ||
搜索关键词: | 基于 fpc 半导体 探测器 阵列 制作方法 | ||
【主权项】:
一种基于FPC的半导体探测器阵列,其特征在于包括FPC电路板、探测器环绕柱和粘贴在FPC电路板上的稀土层,所述探测器环绕柱包括圆柱体和两个引脚,所述FPC电路板包括圆形电路板和与圆形电路板相连的方形电路板,所述圆形电路板上设置有第一半导体探测器,所述方形电路板上横向等间距地设置有第二半导体探测器、第三半导体探测器、第四半导体探测器和第五半导体探测器,所述第一半导体探测器、第二半导体探测器、第三半导体探测器、第四半导体探测器、第五半导体探测器相互并联组成并联电路,所述并联电路的两端分别与探测器环绕柱的两个引脚电连接,所述圆形电路板粘贴在圆柱体的顶面,所述方形电路板环绕并粘贴在圆柱体的侧面。
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