[发明专利]基板检查装置和部件安装装置

摘要

本发明提供基板检查装置和部件安装装置。焊锡检查装置(31)和部件安装装置(41)具有支承印制电路板(1)的背面的基板支承装置(36、46)。基板支承装置(36、46)具有能够支承印制电路板(1)的背面的支承销(38、48)、决定支承销(38、48)的配置位置的配置位置决定单元(71)、以及在由配置位置决定单元(71)决定的支承销的配置位置配置支承销(38、48)的支承销配置单元(39、49)。配置位置决定单元(71)将支承销(38、48)的配置位置决定为支承印制电路板(1)的背面之中由抗蚀膜(6)覆盖了电极(3)且不存在电子部品(5)和焊锡膏(4)的部位的位置。 1

主权项

1.一种基板检查装置，在支承基板的背面的状态下检查所述基板的表面，所述基板具有电极和覆盖该电极的预定部位的抗蚀膜，并且在所述基板上设置有用于将预定的电子部件安装到所述电极的预定部位的焊锡，所述基板检查装置的特征在于，

包括支承所述基板的背面的基板支承装置，

并且，所述基板支承装置具有：

多个支承销，所述支承销能够在上端部支承所述基板的背面；

配置位置决定单元，所述配置位置决定单元决定所述支承销的配置位置；以及

支承销配置单元，所述支承销配置单元在由所述配置位置决定单元决定的所述支承销的配置位置配置所述支承销，

所述配置位置决定单元将所述支承销的配置位置决定为支承所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极并且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位的位置，

所述配置位置决定单元基于与所述基板的背面上的所述电子部件、所述焊锡、所述抗蚀膜和所述电极的设计上的配置区域有关的数据来确定所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位，并将所述支承销的配置位置决定为被确定的所述部位，

所述配置位置决定单元基于所述基板的表面上的所述焊锡的设计上的配置信息和与所述基板的表面上的检查区域有关的信息中的至少一者来决定所述支承销的配置位置，

在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，

所述基板检查装置具有接近区域确定单元，所述接近区域确定单元确定焊锡接近区域，所述焊锡接近区域包含所述基板之中在其表面上所述焊锡间的距离在设计上为预定值以下的区域，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡接近区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述焊锡接近区域对应的部位以外的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

2.一种基板检查装置，在支承基板的背面的状态下检查所述基板的表面，所述基板具有电极和覆盖该电极的预定部位的抗蚀膜，并且在所述基板上设置有用于将预定的电子部件安装到所述电极的预定部位的焊锡，所述基板检查装置的特征在于，

包括支承所述基板的背面的基板支承装置，

并且，所述基板支承装置具有：

多个支承销，所述支承销能够在上端部支承所述基板的背面；

配置位置决定单元，所述配置位置决定单元决定所述支承销的配置位置；以及

支承销配置单元，所述支承销配置单元在由所述配置位置决定单元决定的所述支承销的配置位置配置所述支承销，

所述配置位置决定单元将所述支承销的配置位置决定为支承所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极并且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位的位置，

所述配置位置决定单元基于与所述基板的背面上的所述电子部件、所述焊锡、所述抗蚀膜和所述电极的设计上的配置区域有关的数据来确定所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位，并将所述支承销的配置位置决定为被确定的所述部位，

所述配置位置决定单元基于所述基板的表面上的所述焊锡的设计上的配置信息和与所述基板的表面上的检查区域有关的信息中的至少一者来决定所述支承销的配置位置，

在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，

所述基板检查装置具有多数区域确定单元，所述多数区域确定单元确定焊锡多数区域，所述焊锡多数区域包含所述基板之中在其表面上所述焊锡的每单位面积的数目在设计上为预定数以上的区域，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡多数区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述焊锡多数区域对应的部位以外的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

3.一种基板检查装置，在支承基板的背面的状态下检查所述基板的表面，所述基板具有电极和覆盖该电极的预定部位的抗蚀膜，并且在所述基板上设置有用于将预定的电子部件安装到所述电极的预定部位的焊锡，所述基板检查装置的特征在于，

包括支承所述基板的背面的基板支承装置，

并且，所述基板支承装置具有：

多个支承销，所述支承销能够在上端部支承所述基板的背面；

配置位置决定单元，所述配置位置决定单元决定所述支承销的配置位置；以及

支承销配置单元，所述支承销配置单元在由所述配置位置决定单元决定的所述支承销的配置位置配置所述支承销，

所述配置位置决定单元将所述支承销的配置位置决定为支承所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极并且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位的位置，

所述配置位置决定单元基于与所述基板的背面上的所述电子部件、所述焊锡、所述抗蚀膜和所述电极的设计上的配置区域有关的数据来确定所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位，并将所述支承销的配置位置决定为被确定的所述部位，

所述配置位置决定单元基于所述基板的表面上的所述焊锡的设计上的配置信息和与所述基板的表面上的检查区域有关的信息中的至少一者来决定所述支承销的配置位置，

在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，

所述基板检查装置具有极小区域确定单元，所述极小区域确定单元确定焊锡极小区域，所述焊锡极小区域包含所述基板之中在其表面上设计上的面积为预定值以下的所述焊锡，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡极小区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述焊锡极小区域对应的部位以外的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

4.一种基板检查装置，在支承基板的背面的状态下检查所述基板的表面，所述基板具有电极和覆盖该电极的预定部位的抗蚀膜，并且在所述基板上设置有用于将预定的电子部件安装到所述电极的预定部位的焊锡，所述基板检查装置的特征在于，

包括支承所述基板的背面的基板支承装置，

并且，所述基板支承装置具有：

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