[发明专利]表面贴装型过电流保护元件及制造方法在审

专利信息
申请号: 201510081139.8 申请日: 2015-02-15
公开(公告)号: CN104715873A 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 龚炫;杨铨铨;刘玉堂;黄贺军;刘正平;吴国臣;王军 申请(专利权)人: 上海长园维安电子线路保护有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C7/13
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司31208 代理人: 董梅
地址: 201202 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种表面贴装型过电流保护元件及制造方法,具有电阻正温度系数效应的表面贴装型过流保护元件,包括具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层、第一导电电极、第二导电电极、第三导电电极、第一导电端面,第二导电端面、填充体以及填充体的表面金属层。该表面贴装过电流保护元件与常规表面贴装型过电流保护元件相比,它具有厚度薄,保持电流高的特点。本发明还提供一种表面贴装型过流保护元件的制造方法。
搜索关键词: 表面 贴装型 电流 保护 元件 制造 方法
【主权项】:
一种表面贴装型过流保护元件,至少包括:上、下两层具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层,每层均具有相对的上下表面;第一导电电极,置于上导电复合材料基层的上表面;第二导电电极,置于下导电复合材料基层的下表面;第三导电电极,置于上下两导电复合材料基层的中间,由上导电复合材料层的下表面和下导电复合材料基层的上表面共有;第一导电端面,与第一导电电极和第二导电电极导通;第二导电端面,与第三导电电极导通,分别与第一导电电极和第二导电电极未直接连接;填充体,电气隔断第三导电电极与第一导电端面,使第三导电电极与第一导电端面不直接连接;填充体有上、下金属层,上金属层使第一导电电极与第一导电端面电气连接,下金属层使第二导电电极与第一导电端面电气连接;其中,所述具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层由聚合物和导电填料组成,所述的聚合物占所述导电复合材料基层的体积分数介于20%?75%之间,所述的导电填料选自粒径为0.05μm~50μm、体积电阻率不大于0.03Ω.m的碳黑、石墨、碳纤维、碳纳米管、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种及其混合物。
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