[发明专利]可拆卸更换喇叭主体的耳机有效
申请号: | 201510081193.2 | 申请日: | 2015-02-15 |
公开(公告)号: | CN104683905B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 温增丰;温景纶 | 申请(专利权)人: | 东莞市丰纶电子科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种可拆卸更换喇叭主体的耳机,包括第一模块和可拆卸更换式连接于第一模块上的第二模块;该第一模块具有用于和前述第二模块连接的第一接合端,该一接合端设置有音频输出端和第一组配结构;该第二模块包括有喇叭主体,该第二模块上形成有听筒端和第二接合端,该第二接合端设置有音频输入端和第二组配结构;前述第二接合端可拆卸式组配于第一接合端,其第二组配结构与第一组配结构相互组装定位,其音频输入端与音频输出端电性连接;藉此,可方便自由拆卸更换前述第二模块,以获得不同喇叭主体带来的不同音效,其设计更具变幻多样特点、更为体现人性化,同时,其拆装方便、操作简易且组装定位稳固可靠。 | ||
搜索关键词: | 接合端 喇叭主体 组配结构 第一模块 可拆卸 音频输出端 音频输入端 组装定位 耳机 拆装方便 电性连接 可拆卸式 模块连接 自由拆卸 更换式 人性化 听筒 音效 组配 简易 稳固 | ||
【主权项】:
1.一种可拆卸更换喇叭主体的耳机,其特征在于:包括第一模块和可拆卸更换式连接于第一模块上的第二模块;该第一模块具有用于和前述第二模块连接的第一接合端,该一接合端设置有音频输出端和第一组配结构;该第二模块包括有喇叭主体,该第二模块上形成有听筒端和第二接合端,该第二接合端设置有音频输入端和第二组配结构;前述第二接合端可拆卸式组配于第一接合端,其第二组配结构与第一组配结构相互组装定位,其音频输入端与音频输出端电性连接;以及,该第一模块上进一步外接有耳机线;或者该可拆卸更换喇叭主体的耳机为无线耳机,其第一模块内设置有无线音频处理器,该无线音频处理器连接于前述音频输出端;所述第一组配结构包括有第一壳体,该第一壳体具有插接腔,并该第一壳体上一体朝向插接腔内延伸形成有第一卡扣部;相应地,该第二组配结构包括有朝向第一接合端凸伸的插接部,该插接部外缘沿径向往外凸伸有第二卡扣部,该插接部嵌入前述插接腔内旋转定位,其第二卡扣部限制于第一卡扣部的下方;所述音频输出端设置于插接腔内,所述音频输入端设置于插接部上;所述音频输出端设置于插接腔底部,该音频输出端为可沿插接方向弹性伸缩的探针或可沿插接方向弹性形变的接触弹片;所述音频输入端设置于插接部端部,其音频输入端为电路板,该电路板上设置有多个电性接触区,该电性接触区抵接于相应的探针或接触弹片上。
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