[发明专利]一种使石墨烯与金属基底之间绝缘的方法有效

专利信息
申请号: 201510081215.5 申请日: 2015-02-15
公开(公告)号: CN105986226B 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 张勇;王业亮;高鸿钧 申请(专利权)人: 中国科学院物理研究所
主分类号: C23C14/06 分类号: C23C14/06;C23C14/22
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种使石墨烯与金属基底之间绝缘的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)在金属基底上制备石墨烯;2)将所述石墨烯加热并维持;3)将硅沉积到所述石墨烯表面,同时进行插层,进入所述石墨烯和所述基底之间;4)降温。本发明对室温下沉积硅、高温退火的方法进行了改进,高温下沉积硅同时进行插层,这样提高了插硅的效率,避免原有方法硅原子在石墨烯表明可能形成较大团簇的缺陷,有利于增加硅插层厚度及提高插层后石墨烯的质量,进而使石墨烯与基底之间绝缘,保持了石墨烯的良好品质。
搜索关键词: 一种 石墨 金属 基底 之间 绝缘 方法
【主权项】:
1.一种使石墨烯与金属基底之间绝缘的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)在金属基底上制备石墨烯,在真空腔内对过渡金属单晶表面进行氩离子溅射和氧气灼烧,之后将过渡金属样品升温到700℃至1200℃之间,向真空腔内通入乙烯气体,缓慢降温,形成石墨烯;2)将所述石墨烯样品加热并维持;利用电子束加热的方式,使生长有石墨烯的过渡金属单晶样品升到高温并维持;3)将硅沉积到所述石墨烯表面,同时进行插层,进入所述石墨烯和所述基底之间;具体利用聚焦电子束蒸发源将硅原子或者硅团簇蒸发到石墨烯表面,同时进行插层,给样品进行加热,进行插层的温度为200℃~1500℃;4)降温,插入石墨烯和基底之间的硅层厚度在1nm至1mm之间,硅插层石墨烯没有缺陷,石墨烯的覆盖度达到100%,插层后的硅形成棒状有序结构,相互之间构成120°的夹角。
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