[发明专利]用于贴附模组的辅料及其成型和贴附方法有效

专利信息
申请号: 201510081222.5 申请日: 2015-02-13
公开(公告)号: CN105984195B 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 范秋林;朱颉庆;计叶青;许银锋;邓子龙;吴锦;宋振威 申请(专利权)人: 宁波舜宇光电信息有限公司
主分类号: B32B37/02 分类号: B32B37/02;B32B37/10
代理公司: 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 代理人: 孟湘明
地址: 315400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种用于贴附模组的辅料及其成型和贴附方法,将原始辅料与相应的辅件相结合,通过一体辅料切模的方式,制得精度高、一致性好的多个成型辅料,并通过辅件的定位通孔将各所述成型辅料定位于一辅助模组贴附工装上,其中所述辅助模组贴附工装分别对各所述成型辅料及各模组进行同时定位,得以使各所述成型辅料平整、精准地贴附于各所述模组,以保护所述模组,提高成像质量。
搜索关键词: 用于 模组 辅料 及其 成型 方法
【主权项】:
1.一种辅料成型方法,其特征在于,包括以下步骤:(A)将一原始辅料的粘性面可拆卸地贴附于一第一辅件;(B)切割所述原始辅料和所述第一辅件,得到至少二成型辅料、至少一镂空区域和至少一定位通孔;和(C)将一第二辅件可拆卸地粘贴于所述成型辅料的非粘性面及所述第一辅件,以定位各所述成型辅料,其中各所述成型辅料相间隔地、成排地位于所述镂空区域,并通过覆盖于所述镂空区域的一预切层得以固定,其中所述预切层属于所述第一辅件的一部分。
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