[发明专利]双位闪存存储器结构及其制造方法有效
申请号: | 201510081567.0 | 申请日: | 2015-02-15 |
公开(公告)号: | CN105990363B | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 张明丰;廖宏魁 | 申请(专利权)人: | 力晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种双位闪存存储器结构及其制造方法,该存储器结构包含位于基材上的选择栅极氧化物层、容置于选择栅极氧化物层中的选择栅极,选择栅极两侧各有一组复合栅极层。各别复合栅极层包含浮置栅极氧化层、浮置栅极、复合材料层、控制栅极与间隙壁。浮置氧化硅位于基材上。浮置栅极位于浮置氧化层上。复合材料层位于浮置栅极上。控制栅极位于复合材料层上。间隙壁位于控制栅极上。 | ||
搜索关键词: | 闪存 存储器 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成存储器结构的方法,包含:提供一叠层基材,包含:基材;浮置栅极氧化物,位于该基材上并嵌入该基材中的沟槽氧化物中;以及多个浮置栅极材料片位于该浮置栅极氧化物上,各别嵌入该沟槽氧化物之间并高出于该沟槽氧化物的表面上;形成一复合材料层,以共形的方式覆盖该多个浮置栅极材料片与该沟槽氧化物;形成一控制栅极材料层,覆盖该复合材料层并在该多个浮置栅极材料片之间延伸;形成一保护层,来覆盖该控制栅极材料层;一次蚀刻该保护层、该控制栅极材料层、该复合材料层、该多个浮置栅极材料片与该浮置栅极氧化物,而暴露出该基材并形成多个叠层材料柱;形成一选择栅极氧化物层,以共形的方式覆盖该多个叠层材料柱与该基材,其中相邻的该多个叠层材料柱定义一选择栅极容置空间位于其间;以一选择栅极材料填入该选择栅极容置空间中,而夹置于该选择栅极氧化物层之间;移除该保护层,而暴露出该控制栅极材料层的一垂直部分;在每个该叠层材料柱上形成一组间隙壁,以依附该垂直部分,其中该组间隙壁定义一间隙空间;以及以该组间隙壁作为一蚀刻掩模,经由该间隙空间以自行对准的方式一次蚀刻该控制栅极材料层、该复合材料层、该多个浮置栅极材料片与该浮置栅极氧化物,即形成多个双位存储器结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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