[发明专利]双位闪存存储器结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510081567.0 申请日: 2015-02-15
公开(公告)号: CN105990363B 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 张明丰;廖宏魁 申请(专利权)人: 力晶科技股份有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种双位闪存存储器结构及其制造方法,该存储器结构包含位于基材上的选择栅极氧化物层、容置于选择栅极氧化物层中的选择栅极,选择栅极两侧各有一组复合栅极层。各别复合栅极层包含浮置栅极氧化层、浮置栅极、复合材料层、控制栅极与间隙壁。浮置氧化硅位于基材上。浮置栅极位于浮置氧化层上。复合材料层位于浮置栅极上。控制栅极位于复合材料层上。间隙壁位于控制栅极上。
搜索关键词: 闪存 存储器 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种形成存储器结构的方法,包含:提供一叠层基材,包含:基材;浮置栅极氧化物,位于该基材上并嵌入该基材中的沟槽氧化物中;以及多个浮置栅极材料片位于该浮置栅极氧化物上,各别嵌入该沟槽氧化物之间并高出于该沟槽氧化物的表面上;形成一复合材料层,以共形的方式覆盖该多个浮置栅极材料片与该沟槽氧化物;形成一控制栅极材料层,覆盖该复合材料层并在该多个浮置栅极材料片之间延伸;形成一保护层,来覆盖该控制栅极材料层;一次蚀刻该保护层、该控制栅极材料层、该复合材料层、该多个浮置栅极材料片与该浮置栅极氧化物,而暴露出该基材并形成多个叠层材料柱;形成一选择栅极氧化物层,以共形的方式覆盖该多个叠层材料柱与该基材,其中相邻的该多个叠层材料柱定义一选择栅极容置空间位于其间;以一选择栅极材料填入该选择栅极容置空间中,而夹置于该选择栅极氧化物层之间;移除该保护层,而暴露出该控制栅极材料层的一垂直部分;在每个该叠层材料柱上形成一组间隙壁,以依附该垂直部分,其中该组间隙壁定义一间隙空间;以及以该组间隙壁作为一蚀刻掩模,经由该间隙空间以自行对准的方式一次蚀刻该控制栅极材料层、该复合材料层、该多个浮置栅极材料片与该浮置栅极氧化物,即形成多个双位存储器结构。
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