[发明专利]非对称刚挠结合线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201510081784.X | 申请日： | 2015-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN104619131B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 吴传亮 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 郑彤,万志香 |
| 地址： | 510310 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非对称刚挠结合线路板及其制备方法，制备方法包括柔性板制作、刚性板制作、介质层制作、压合等步骤。本发明制备得到的非对称刚挠结合线路板产品良率得到有效提高，产品可靠性能增强，且流程简单，设计巧妙，利用线路板常用设备与物料即可制作，并可进行大批量制作，线路的完整性，外观都有非常大的改进。 | ||
| 搜索关键词： | 对称 结合 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种非对称刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，所述非对称刚挠结合线路板包括依次层叠的刚性板、介质层和柔性板，制备方法包括如下步骤：柔性板的制作：将双面柔性板材进行蚀刻操作，去掉其中一面的铜层露出柔性板材的TPI层，然后在所述TPI层的挠性区域粘贴覆盖膜；刚性板的制作：将刚性板材进行内层图形制作，并在挠性开窗区域粘贴垫片，所述垫片的尺寸与所述挠性区域的尺寸相配合；介质层的制作：以不流动型或低流动型的半固化片作为介质层，将所述介质层的挠性开窗区域铣掉；将刚性板、介质层和柔性板依次层叠，所述垫片置于所述介质层的挠性开窗区域，然后进行压合；将压合后的线路板按常规进行钻孔以及外层线路制作；控深铣开盖：控深铣开刚性板的挠性开窗区域，露出挠性区域；按常规进行后续流程，即得所述非对称刚挠结合线路板。
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