[发明专利]一种导电银浆的制备方法有效
| 申请号： | 201510083515.7 | 申请日： | 2015-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN104752006B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 宋玉娟 | 申请（专利权）人： | 佛山市中彩科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 巩克栋,杨晞 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于导电材料技术领域，公开了一种导电银浆的制备方法，包括以下步骤(1)在溶解的银化合物中加入分散剂，再加入还原剂进行还原反应制得银粉；(2)将所述银粉分散于第一份有机溶剂中，得到银混合物；再将树脂溶解于第二份有机溶剂中，得到树脂混合物；(3)将所述树脂混合物加入所述银混合物中，然后经三辊机分散处理3～10遍，即可制得导电银浆；其中，所述还原剂为水合联氨和抗坏血酸的混合物。本发明通过采用水合联氨和抗坏血酸作为还原剂将银离子还原成高振实密度的银粉，再用作导电银浆的原料，可制得低温导电性以及基材附着力优良的导电银浆。此外，采用本发明所述的制备方法，还可以进一步降低导电银浆的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导电银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在溶解的银化合物中加入分散剂，再加入还原剂进行还原反应制得银粉；(2)将所述银粉分散于第一份有机溶剂中，得到银混合物；再将树脂溶解于第二份有机溶剂中，得到树脂混合物；(3)将所述树脂混合物加入所述银混合物中，然后经三辊机分散处理3～10遍，即可制得导电银浆；其中，所述还原剂为水合联氨和抗坏血酸的混合物；所述还原剂的浓度为0.01～0.1mol/L；所述还原剂与所述银化合物的摩尔比为3:1～1:2；所述水合联氨与所述抗坏血酸的摩尔比为1:3～3:1；所述分散剂为聚丙烯酸钠或十二烷基硫酸钠；所述分散剂的用量为所述银化合物质量的1～5％；所述还原剂是在搅拌条件下逐滴加入，滴加完毕后反应10～30min，洗涤，分离，即可制得所述银粉，所述银粉的粒径为0.1～5μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市中彩科技有限公司，未经佛山市中彩科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510083515.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：裸铠装电缆表面涂漆设备
- 下一篇：一种碳纤维增强型铝合金导体自测温复合电缆
