[发明专利]MEMS气体传感器及其制作方法有效
申请号: | 201510083553.2 | 申请日: | 2015-02-16 |
公开(公告)号: | CN105987935B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 张绍达;高胜国;钟克创;古瑞琴 | 申请(专利权)人: | 郑州炜盛电子科技有限公司 |
主分类号: | G01N27/04 | 分类号: | G01N27/04;B81C1/00 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 陈宇 |
地址: | 450000 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及气体检测技术领域,提供了MEMS气体传感器及其制作方法,MEMS气体传感器包括,单晶硅衬底;上氮化硅层与上氧化硅层,由下至上叠置于所述单晶硅衬底上表面;下氮化硅层,置于所述单晶硅衬底下表面;加热电极,置于所述上氧化硅层上;绝缘层,置于所述加热电极上;测量电极,置于所述绝缘层上;气体敏感层,置于所述测量电极上,且与所述测量电极电连接;隔热腔,位于所述上氮化硅层下方,将所述下氮化硅层及所述单晶硅衬底腐刻形成。本发明中,气体传感器本身精度高、重量轻、尺寸小,功耗低、效能高、成本低、能够大批量生产。 | ||
搜索关键词: | mems 气体 传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种MEMS气体传感器,其特征在于,包括,单晶硅衬底;上氮化硅层与上氧化硅层,由下至上叠置于所述单晶硅衬底上表面;下氮化硅层,置于所述单晶硅衬底下表面;加热电极,置于所述上氧化硅层上;绝缘层,置于所述加热电极上,绝缘层上设有连接孔;测量电极,置于所述绝缘层上,且通过所述连接孔与所述加热电极连通;气体敏感层,置于所述测量电极上,且与所述测量电极电连接;隔热腔,位于所述上氮化硅层下方,将所述下氮化硅层及所述单晶硅衬底腐刻形成;有两个所述加热电极,每个所述加热电极均自所述隔热腔的正上方延伸至所述单晶硅衬底的正上方,两个所述加热电极以所述隔热腔的中心为对称中心且相互间隔摆放;所述绝缘层横跨在两个所述加热电极表面,并延伸至上氧化层在所述隔热腔正上方的表面;所述气体敏感层横跨在两个所述加热电极正上方;其中,所述气体敏感层中掺加有贵金属,所述贵金属的掺加质量比为1~5%;所述加热电极为多晶硅离子形成,且掺杂有磷,且磷所占浓度比例为1%至3%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州炜盛电子科技有限公司,未经郑州炜盛电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510083553.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。