[发明专利]印刷电路板及印刷电路板制造方法有效
| 申请号： | 201510083654.X | 申请日： | 2015-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN104661427B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡黎;刘山当;李志海;高峰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多个子板，所述多个子板包括第一子板，所述第一子板位于所述印刷电路板最外侧；所述第一子板上开设有一个第一通孔，所述第一通孔贯通第一子板的背钻面和所述第一子板的压接面，所述第一通孔的孔壁上镀有导电金属层；所述第一子板上背钻有第一台阶孔，所述第一台阶孔与所述第一通孔相连通，所述第一台阶孔在所述第一子板的背钻面的投影覆盖所述第一通孔在所述第一子板的背钻面的投影，所述第一台阶孔与开设在所述第一子板上的所有其他孔相隔离。本发明还提供一种印刷电路板制造方法。本发明的印刷电路板及方法开设台阶孔，从而形成用于容纳流体的容纳空间。从而防止流体流入印刷电路板的盲孔内。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：所述印刷电路板包括多个子板，所述多个子板包括第一子板，所述第一子板位于所述印刷电路板最外侧；所述第一子板上开设有一个第一通孔，所述第一通孔贯通第一子板的背钻面和所述第一子板的压接面，所述第一通孔的孔壁上镀有导电金属层；所述第一子板的背钻面背钻有第一台阶孔，所述第一台阶孔与所述第一通孔相连通，所述第一台阶孔在所述第一子板的背钻面的投影覆盖所述第一通孔在所述第一子板的背钻面的投影，所述第一台阶孔的深度大于零且小于所述第一子板的厚度的1/2，所述第一台阶孔与开设在所述第一子板上的所有其他孔相隔离，所述第一台阶孔的台阶形成一个承接部，用于承接流进所述第一台阶孔的流胶；所述第一台阶孔的深度满足第一连接器的引脚与所述第一通孔的导电金属层相抵接，且满足所述第一通孔对所述第一连接器的固定作用，所述第一连接器插接在所述第一通孔内。
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