[发明专利]一种基于激光钻孔直接孔金属化的方法有效
| 申请号： | 201510084217.X | 申请日： | 2015-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN104661450B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 何波;向勇;张庶;陆云龙 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519060 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开并提供了一种工艺方便简单，无需消耗大量化学药品而节能环保，得到的金属化层附着性能较好的基于激光钻孔直接孔金属化的方法。该方法包括对铜箔进行表面粗化处理；使用激光钻孔，并将孔位处铜箔熔化塌陷使其覆盖孔壁；酸洗，整孔后进行全板电镀，完成孔的金属化。这种方法的优点是将钻孔和孔壁金属化工序合为一步，孔壁金属层连接性能优异，降低了工艺成本，提高了生产效率，而且无需消耗大量化学药品而节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 钻孔 直接 金属化 方法 | ||
【主权项】：
一种基于激光钻孔直接孔金属化的方法，其特征在于：它包括以下步骤：（1）对覆铜板进行棕化处理；（2）使用激光定位钻孔，并将孔处铜箔熔化使其覆盖孔壁；（3）酸洗，整孔后进行全板电镀，增加孔壁镀铜厚度；所述步骤（2）中，孔位处有机材料汽化前应逐渐增大激光功率，而当有机材料汽化，钻孔孔位形成后应逐渐减小激光功率。
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