[发明专利]一种莲子剥壳去芯留芯磨白集成加工设备有效
申请号: | 201510084551.5 | 申请日: | 2015-02-16 |
公开(公告)号: | CN104605465A | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 李长河;邢美静;韩奎斌;李英炎;高学宏;盖鹏飞 | 申请(专利权)人: | 青岛理工大学 |
主分类号: | A23N5/00 | 分类号: | A23N5/00;A23N4/12;A23N15/00 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 张勇 |
地址: | 266520 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种莲子剥壳去芯留芯磨白集成加工设备,包括机架、抓料-剥壳系统、去芯留芯系统、磨白系统以及主电机,其中,所述抓料-剥壳系统、去芯留芯系统以及主电机均安装于机架上,所述去芯留芯系统安装在所述抓料-剥壳系统的出料端,所述磨白系统安装在所述去芯留芯系统的出料端。基于莲芯的形状以及在莲子中所处的位置,采用了铲型空心钻头,不仅保证了莲子芯的完整程度而且减少了对莲芯的浪费。在铲型空心钻头的另一侧连接吸气盘,对莲子芯进行了收集。该机器集莲子的剥壳、去芯、留芯、磨白四大功能与一体,功能全面,避免了很多加工过程中不必要的中间环节,缩减了加工的占地面积。 | ||
搜索关键词: | 一种 莲子 剥壳 去芯留芯磨白 集成 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种莲子剥壳去芯留芯磨白集成加工设备,其特征在于:包括机架、抓料‑剥壳系统、去芯留芯系统、磨白系统以及主电机,其中,所述抓料‑剥壳系统、去芯留芯系统以及主电机均安装于机架上,所述去芯留芯系统安装在所述抓料‑剥壳系统的出料端,所述磨白系统安装在所述去芯留芯系统的出料端。
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