[发明专利]贯通电极基板的制造方法

摘要

本发明提供一种贯通电极基板的制造方法，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。

主权项

一种贯通电极基板的制造方法，其特征在于：在晶片状的基板中形成多个贯通表面和背面的贯通孔，在所述基板和所述贯通孔的表面形成绝缘膜，在所述基板的至少一方的面形成由金属构成的种子膜，利用对所述种子膜供给第一时间直流电流的电解电镀法，在形成有所述种子膜的面的所述贯通孔的底部形成盖状的金属层，通过对所述种子膜和所述金属层以第二时间、第一电流密度供给脉冲电流，对所述种子膜以第三时间、且比所述第一电流密度大的第二电流密度供给脉冲电流的电解电镀法，向所述贯通孔内填充金属材料。