[发明专利]立体散热电路板的制备方法有效
| 申请号： | 201510085490.4 | 申请日： | 2015-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN104619115B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王子欣;刘昱宏;严红波;汪有志 | 申请（专利权）人： | 王子欣;刘昱宏 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种立体散热电路板及其制备方法，包括如下步骤：基板裁切，基板绝缘，印刷导电介质，在导电介质表面印刷表面油墨。其中，基板绝缘步骤为，对基板表面非电路区进行遮氧处理，对基板表面电路区进行氧化以制备绝缘层。且，该制备方法还包括非电路区折弯成型步骤。该发明提供的立体散热电路板，经加工成型为三维构型,且散热系数高,制成的LED灯或3C产品可省略散热器从而减少热阻产生。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 散热 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种立体散热电路板的制备方法，包括如下步骤：基板裁切，基板绝缘，印刷导电介质，在导电介质表面印刷表面油墨；其特征在于，所述基板绝缘步骤为，对基板表面非电路区进行遮氧处理，对基板表面电路区进行氧化以制备绝缘层；且所述方法还包括非电路区折弯成型步骤。
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