[发明专利]堆叠结构的晶圆及其减薄方法在审
| 申请号： | 201510086444.6 | 申请日： | 2015-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN105984837A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 徐伟;刘国安;谢红梅;陈福成 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种堆叠结构的晶圆及其减薄方法。其中，该堆叠结构的晶圆的减薄方法包括：在第一晶圆和第二晶圆键合后，在第二晶圆和第三晶圆上溅射键合材料，其中，第二晶圆的直径小于第一晶圆和第三晶圆的直径；加热键合材料以使第二晶圆和第三晶圆键合，得到键合后的晶圆；对第一晶圆和第三晶圆的边缘处的空腔灌注胶水；以及在胶水固化后，对键合后的晶圆进行减薄处理。通过本申请，解决了现有技术中晶圆在减薄时容易导致晶圆的边缘破碎的问题，达到了避免晶圆的边缘破碎的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种堆叠结构的晶圆的减薄方法，其特征在于，包括：在第一晶圆和第二晶圆键合后，在所述第二晶圆和第三晶圆上溅射键合材料，其中，所述第二晶圆的直径小于所述第一晶圆和所述第三晶圆的直径；加热所述键合材料以使所述第二晶圆和所述第三晶圆键合，得到键合后的晶圆；对所述第一晶圆和所述第三晶圆的边缘处的空腔灌注胶水；以及在所述胶水固化后，对所述键合后的晶圆进行减薄处理。
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