[发明专利]OLED的封装材料结构层及其布局方法在审

专利信息
申请号: 201510086503.X 申请日: 2015-02-16
公开(公告)号: CN105990531A 公开(公告)日: 2016-10-05
发明(设计)人: 刘建志 申请(专利权)人: 上海和辉光电有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 吴俊
地址: 201506 上海市金山区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种OLED的封装材料结构层及其布局方法,通过在封装材料结构层中设置位于衬底层和封装材料膜层之间的打底膜层,并在所述打底膜层中设置若干通孔,使得该若干通孔构成多个相互平行的通孔列,且保证相邻两列通孔列中的若干通孔在水平方向上相互错开,从而优化了水汽与氧气的阻隔作用,进而有效保护了位于其中的OLED,增加了OLED器件的使用寿命。
搜索关键词: oled 封装 材料 结构 及其 布局 方法
【主权项】:
一种OLED的封装材料结构层,应用于设置有器件区的衬底层上,其特征在于,所述封装材料结构层包括:打底膜层,所述打底膜层环绕所述器件区覆盖所述衬底层的上表面,且该打底膜层中设置有若干交错排列的通孔;封装材料膜层,所述封装材料膜层充满所述通孔并覆盖所述打底膜层的上表面。
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