[发明专利]异常机台的检测方法和检测设备有效
| 申请号： | 201510087644.3 | 申请日： | 2015-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN105990178B | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 刘颖奇 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种异常机台的检测方法和检测设备。其中，该方法包括：接收晶圆抽取设备发送的对应至少两台机台的抽取顺序信息，其中，该至少两台机台分别对应不同的抽取顺序信息；在该晶圆按照该抽取顺序信息依次通过该至少两台机台的腔体后，根据该抽取顺序信息获取该至少两个机台的腔体对应的晶圆在该FOUP中的第一编号；在该晶圆通过全部机台后，获取缺陷晶圆在该FOUP中对应的第二编号；根据该第二编号与第一编号的对应关系确定该至少两个机台中异常的机台的腔体。通过本发明，解决了无法精确确认异常机台的问题，实现了精确确认发生异常的机台的腔体的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 异常 机台 检测 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种异常机台的检测方法，其特征在于，包括：接收晶圆抽取设备发送的对应至少两台机台的抽取顺序信息，其中，所述抽取顺序信息包括所述晶圆抽取设备在晶圆盒FOUP中根据FOUP编号依次抽取晶圆的顺序，所述至少两台机台分别对应不同的抽取顺序信息；在所述晶圆按照所述抽取顺序信息依次通过所述至少两台机台的腔体后，根据所述抽取顺序信息获取所述至少两个机台的腔体对应的晶圆在所述FOUP中的第一编号；在所述晶圆通过全部机台后，获取缺陷晶圆在所述FOUP中对应的第二编号；根据所述第二编号与第一编号的对应关系确定所述至少两个机台中异常的机台的腔体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
