[发明专利]蚀刻装置

摘要

本发明提供一种蚀刻装置，其可实现以下效果：第一，即使提高蚀刻液体的喷射压力，所形成的电路图案也不会发生不匀的情况，并且能够改善蚀刻精度；第二，其能够简单容易且无障碍地实现。该蚀刻装置(6)比如被用于在电子电路基板的制造工程中，对在传送带(4)上水平运送的基板材(B)喷射蚀刻液A而进行蚀刻处理。而且，具有阻液辊(3)和挡液部(12)。阻液辊(3)阻止蚀刻液(A)在基板材(B)的上面于前后的运送方向(E)流动、限制为左右流动。挡液部(12)对越过阻液辊(3)而飞散、溢出的蚀刻液(A)进行限制，由此限制流向前后方向。阻液辊(3)、挡液部(12)设置在所运送的基板材(A)的上侧，挡液部(12)设置在阻液辊(3)上。

主权项

一种蚀刻装置，该蚀刻装置对在传送带上运送的板状部件喷射来自于喷嘴的蚀刻液，从而进行蚀刻处理，其特征在于，上述蚀刻装置具有阻液辊和挡液部，上述传送带具有上下的轮组，将上述板状部件进行夹持并进行水平运送，在上述传送带的周围设置有多个上述喷嘴，至少在上述传送带上侧设置的多个喷嘴以相对上述传送带的运送方向以向左方向或向右方向而倾斜的方式设置，上述阻液辊由比上述轮直径小的直行辊构成，在喷雾区的前后端部成对，与上述轮邻接设置，该喷雾区形成在：并列设置于上述传送带的运送方向上的前后的上述轮之间，由此，上述阻液辊对从上述喷嘴向上述板状部件喷射的上述蚀刻液进行限制，以使其在上述板状部件的外表面向左右的宽度方向流动，上述挡液部在与上述轮不干涉的位置，与上述各阻液辊的上方邻接设置，由此，上述挡液部对越过上述阻液辊向前后流出的上述蚀刻液进行限制，上述阻液辊和挡液部至少设置在所运送的上述板状部件的上侧。