[发明专利]半导体模块以及半导体模块的制造方法有效
| 申请号： | 201510088870.3 | 申请日： | 2015-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN104952815B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 益永孝幸;上田和宏;渡边尚威;丸野広司;木田敏彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人： | 姜虎,陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够容易地相对于冷却器进行固定而不会使散热性受损的半导体模块以及半导体模块的制造方法。半导体模块具备半导体元件、第一导电体、第二导电体以及封壳。所述半导体元件具有第一电极以及形成在与所述第一电极对置的面上的第二电极。所述第一导电体具有第一接合面以及第一散热面，所述第一接合面与所述第一电极电连接。所述第二导电体具有第二接合面以及第二散热面，第二接合面与第二电极电连接。所述封壳具有第一封壳部分以及第二封壳部分，所述第一封壳部分由第一绝缘材料构成，并形成为密封住所述半导体元件；所述第二封壳部分由导热率高于所述第一绝缘材料的第二绝缘材料构成，并形成为与第一散热面和第二散热面相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，具备：半导体元件，具有第一电极以及形成在与所述第一电极对置的面上的第二电极；第一导电体，具有第一接合面以及第一散热面，所述第一接合面与所述第一电极电连接；第二导电体，具有第二接合面以及第二散热面，所述第二接合面与所述第二电极电连接；以及封壳，具有第一封壳部分以及第二封壳部分，所述第一封壳部分由第一绝缘材料构成，并形成为密封住所述半导体元件；所述第二封壳部分由导热率高于所述第一绝缘材料的第二绝缘材料构成，并形成为与所述第一散热面和所述第二散热面相接触；所述第二散热面位于包含所述第一散热面的虚拟平面上；所述第二封壳部分具有：第一面，包含与所述第一散热面相接触的区域以及与所述第二散热面相接触的区域；以及第二面，与所述第一面平行。
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