[发明专利]插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构

摘要

本发明提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线，且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫，在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层，该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂空区及至少一凸伸部，其中该凸伸部由该第一金属层向该下焊垫的方向凸伸。

主权项

1.一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板上结合有一插接组件，其中：所述软性电路板具有一基板，且所述基板具有一下表面、一上表面、一第一端、一第二端以及连接于所述第一端与所述第二端间的一延伸区段，所述延伸区段以一延伸方向延伸；至少一对下焊垫，成对的两个所述下焊垫彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的所述下表面；至少一对上焊垫，成对的两个所述上焊垫彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的所述上表面所定义的一导通孔布设区，并所述上焊垫一一地对应于所述下焊垫；至少一对差模信号线，成对的两个所述差模信号线彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的所述延伸区段，并成对的两个所述差模信号线分别连接于成对的两个相邻的所述上焊垫，所述至少一对差模信号线载送至少一高频差模信号，所述差模信号线与所述上焊垫相连接的区域定义为一交界转换区；多个导通孔，多个所述导通孔布设在所述导通孔布设区，且各个所述导通孔分别贯通连接所述上焊垫与所述下焊垫；所述插接组件包括有一插接组件本体、以及凸伸形成在所述插接组件本体的多个插接脚；其特征在于：所述基板的所述下表面形成有一第一金属层，且所述第一金属层在对应于所述交界转换区处形成有一抗损耗接地图型结构，所述抗损耗接地图型结构包括：一镂空区，所述镂空区对应于所述导通孔布设区，且所述镂空区对应地含盖所述交界转换区；至少一对凸伸部，成对的两个所述凸伸部分别由所述第一金属层向所述下焊垫的方向凸伸、且成对的两个所述凸伸部分别对应所述差模信号线凸伸出一预定长度至所述交界转换区；所述凸伸部的宽度渐缩，即所述凸伸部在连接于所述第一金属层处的宽度较宽，沿所述凸伸部向所述下焊垫延伸的方向，所述凸伸部的宽度逐渐变窄。