[发明专利]使用阳离子渗透性阻挡层进行多成分焊料的电化学沉积的方法在审
| 申请号： | 201510089333.0 | 申请日： | 2015-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104878420A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 马文·L·伯恩特;罗斯·古莎 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25F5/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文描述用于利用第一处理流体与阳极来处理微特征工件来进行多成分焊料的电化学沉积的工艺和系统。使用第一处理流体、阳极、第二处理流体与阳离子渗透性阻挡层电解处理微特征工件。阳离子渗透性阻挡层将第一处理流体与第二处理流体分隔开，同时允许某些阳离子物种在这两个流体之间转移。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 阳离子 渗透性 阻挡 进行 成分 焊料 电化学 沉积 方法 | ||
【主权项】：
一种用于用第二处理流体中的相对电极电解处理作为第一处理流体中的工作电极的微特征工件的工艺，所述方法包括以下步骤：(a)使所述第一处理流体接触所述微特征工件的表面，所述第一处理流体包括第一金属阳离子；(b)使第二处理流体接触所述相对电极，所述第二处理流体包括第二金属阳离子且具有在约1至约3的范围内的pH值；(c)通过在所述第一处理流体与所述第二处理流体之间提供阳离子渗透性阻挡层来允许所述第二金属阳离子从所述第二处理流体向所述第一处理流体移动，但大体上阻止所述第一金属阳离子从所述第一处理流体向所述第二处理流体的移动，其中所述第二金属阳离子从所述第二处理流体向所述第一处理流体的主要质量传送是穿过所述阳离子渗透性阻挡层进行的；及(d)将所述第一金属阳离子与所述第二金属阳离子电解沉积在所述微特征工件的所述表面上。
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