[发明专利]存储器结构及其制造方法有效
申请号: | 201510090517.9 | 申请日: | 2015-02-28 |
公开(公告)号: | CN105990251B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 李冠儒 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11565 | 分类号: | H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11578 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种存储器结构及其制造方法,存储器结构包括垂直栅极非易失性NAND阵列,其包括多个垂直叠层的NAND串的非易失性存储器单元、正交地配置在多个垂直叠层的NAND串上面的多条字线,以及电性耦接至多条字线的多个垂直行的导电栅极材料。多个垂直叠层的NAND串具有垂直叠层的半导体条,其具有包括一第一侧及一第二侧的相反侧。多个垂直行中的垂直行为垂直叠层的半导体条的相反侧的第一侧及第二侧的其中一侧的栅极。多个垂直行中的垂直行为多个垂直叠层的NAND串中的相邻叠层的栅极。 | ||
搜索关键词: | 存储器 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储器结构的制造方法,包括:于一基板上方形成与多个绝缘层交替的一半导体材料的多层;刻蚀这些半导体材料的多层,以定义多个第一沟槽以及多个第二沟槽,这些第一沟槽及这些第二沟槽定义该半导体材料的条的多个叠层,这些第一沟槽与这些第二沟槽是交错分布,这些第一沟槽比这些第二沟槽宽;以及在这些第一沟槽中而非在这些第二沟槽中,形成一非易失性存储器材料,该非易失性存储器材料将数据储存作为非易失性存储器阵列中的多个非易失性存储器单元的一部分;其中该非易失性存储器材料是保形地形成在这些第一沟槽的沟槽表面上面及这些半导体材料的多层上面,以及在形成这些第二沟槽后残留至少一个非易失性存储器材料的部分于这些半导体材料的多层上面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510090517.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的