[发明专利]MEMS电容式相对湿度传感器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510091392.1 申请日: 2015-02-28
公开(公告)号: CN104634833B 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 赵成龙 申请(专利权)人: 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司
主分类号: G01N27/22 分类号: G01N27/22;B81C1/00
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)32257 代理人: 李阳
地址: 215123 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种MEMS电容式相对湿度传感器及其制备方法,属于半导体芯片技术,该MEMS电容式相对湿度传感器由于通过绝缘支撑体支撑电容上极板,减小了电容上极板与湿度敏感层之间的距离,又电容上极板与湿度敏感层之间形成有空气间隙,且在电容上极板上开设若干将所述空气间隙与外部连通的通孔,使湿度敏感层的上表面完全与空气接触,水汽分子扩散距离短,因此,湿度敏感层退湿均匀,且退湿速度快,可以有效减少自然退湿时所产生的迟滞误差,该制备方法所制成的MEMS电容式相对湿度传感器湿度敏感层退湿均匀,且退湿速度快,可以有效减少自然退湿时所产生的迟滞误差。
搜索关键词: mems 电容 相对湿度 传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
一种MEMS电容式相对湿度传感器,包括具有正面和背面的衬底、设置于所述衬底正面的电容下极板及设置在所述电容下极板上方的电容上极板,其特征在于:还包括支撑所述电容上极板的绝缘支撑体和淀积在电容下极板上的湿度敏感层,所述电容上极板位于所述湿度敏感层上方,且电容上极板与湿度敏感层之间形成有空气间隙,所述电容上极板上开设有若干将所述空气间隙与外部连通的通孔,所述MEMS电容式相对湿度传感器还包括设置在所述绝缘支撑体上的钝化总层,所述钝化总层包裹所述电容上极板,所述电容下极板为多晶硅电极,该多晶硅电极作为加热电阻。
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