[发明专利]印刷电路板的金手指制作方法在审
申请号: | 201510091900.6 | 申请日: | 2015-02-14 |
公开(公告)号: | CN104684277A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 曾志;李春明;田国;胡国良 | 申请(专利权)人: | 深圳市五株科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 518035 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种印刷电路板的金手指制作方法。所述印刷电路板的金手指制作方法包括:在覆铜板表面制作金手指,且相邻金手指之间具有导体引线;以所述相邻金手指之间的导体引线作为电镀引线,在所述金手指表面进行电金处理;利用机械钻孔工艺移除相邻金手指之间的导体引线。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 手指 制作方法 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板的金手指制作方法,其特征在于,包括:在覆铜板表面制作金手指,且相邻金手指之间具有导体引线;以所述相邻金手指之间的导体引线作为电镀引线,在所述金手指表面进行电金处理;利用机械钻孔工艺移除相邻金手指之间的导体引线。
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