[发明专利]硅片预对准方法有效

专利信息
申请号: 201510091986.2 申请日: 2015-02-28
公开(公告)号: CN105988305B 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 周细文;孙伟旺;田翠侠;郑教增 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00;H01L21/68
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 屈蘅,李时云
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种硅片预对准方法,包括步骤1提供硅片,所述硅片周向设置有若干标记;步骤2对硅片进行定心;步骤3沿硅片径向移动视觉切换轴,使得硅片上的标记进入到图像采集装置的投影区域内;步骤4转动硅片,逐个扫描、识别标记,确定标记的坐标;步骤5根据标记的坐标旋转硅片至上片角度,完成硅片定向。本发明采用识别标记的方式,放弃了识别硅片边缘缺口的方式,避免了对一幅图像进行二值化分割,进一步提高了定向算法的通用性,抗噪声干扰性更强。此外,由于硅片的标记数目较多,采用本发明的方法仅需测量一至两个标记,即可实现硅片的对准。
搜索关键词: 硅片 对准 方法
【主权项】:
一种硅片预对准方法,包括:步骤1:提供硅片,所述硅片周向设置有若干标记;步骤2:对硅片进行定心;步骤3:沿硅片径向移动硅片预对准装置的视觉切换轴,使得硅片上的标记进入到硅片预对准装置的图像采集装置的投影区域内;步骤4:转动硅片,逐个扫描、识别标记,确定标记的坐标;步骤5:根据标记的坐标旋转硅片至上片角度,完成硅片定向;其特征在于,所述步骤4包括:步骤41:按照标记中线条的角度做平行于线条方向的投影得到投影数据;步骤42:从投影数据中得到若干峰值点;步骤43:将满足峰值点坐标间隔的投影点提取出来;步骤44:将步骤43中得到的峰值点做纵向领域差值,获取峰值点领 域的纵向集中度;步骤45:将步骤43中得到的峰值点做横向领域差值,获取峰值点领域的横向集中度;步骤46:根据步骤44、45中得到的各类峰值点,确定相似度最大的几个峰值点的中心点,其中心点坐标即是标记中心的坐标;步骤47:将步骤46中得到的坐标按几何关系旋转到投影之前的坐标;步骤48:将步骤47中得到的坐标按领域连带性原则评估可靠性,排除假标记;步骤49:将步骤48中剩余的可靠数据返回。
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