[发明专利]一种高导材料的静电封装装置

摘要

一种高导材料的静电封装装置，包括一底座（14），底座（14）上设有PI膜安装架（11）、静电发生器（8）和封装支架（15），PI膜安装架（11）上设有上下配合的PI膜卷（1）和下PI膜卷（12），其特征在于：所述的下输送轮（13）通过传动链（5）和电机（9）连接、通过导线（6）和静电发生器（8）连接，高导材料（3）放置在下PI膜卷（12）上，实现高导材料（3）被包裹在由上PI膜（2）和下PI膜（10）组成的真空环境中并封合。本发明，在传输轮中将PI膜和高导材料送入封装轮内，由于静电作用将两片PI膜中间的空气全部排出，PI膜被紧密的贴服在一起，使高导材料的性能破坏降到最低。

主权项

一种高导材料的静电封装装置，包括一底座（14），底座（14）上设有PI膜安装架（11）、静电发生器（8）和封装支架（15），PI膜安装架（11）上设有上下配合的PI膜卷（1）和下PI膜卷（12），封装支架（15）的两端设有张紧轮（16）和成品卷轮（7），中部设有上输送轮（4）和下输送轮（13），其特征在于：所述的下输送轮（13）通过传动链（5）和电机（9）连接、通过导线（6）和静电发生器（8）连接，高导材料（3）放置在下PI膜卷（12）上，静电发生器（8）发出的静电施加于上PI膜（2）和下PI膜（10）上使其相互吸引，并送入上输送轮（4）和下输送轮（13）之间，实现高导材料（3）被包裹在由上PI膜（2）和下PI膜（10）组成的真空环境中并封合。