[发明专利]一种极微细镀钯铜键合丝及其制作方法

摘要

本发明公开了一种极微细镀钯铜键合丝及其制作方法，选取极微细铜或者铜合金丝，所述极微细铜或铜合金丝是以高纯铜为主体或添加一定量合金元素一起熔铸拉拔而成，并连续穿过极微细电镀装置中的除油、第一清洗、活化、第二清洗、阳极、第三清洗和烘干槽，并由烘干槽烘干后收于收线系统的收线盘上，从而得到极微细镀钯铜键合丝。本发明以高纯铜为主体及或添加一定量合金元素熔铸拉拔成0.03mm以下极微细铜或铜合金丝，在极微细层面直接对丝线进行表面电镀钯膜层处理，以满足半导体集成电路及LED封装领域键合丝线所需。

主权项

一种极微细镀钯铜键合丝的制作方法，其特征在于，其具体步骤如下：(1)取纯度为99.99％以上的4N‑6N高纯铜及或添加一定量合金元素一起放置于单晶连铸炉内，经真空熔炼、定向凝固、拉铸成8mm铜或铜合金棒；(2)拉拔丝材：将步骤(2)得到的8mm铜或铜合金棒经过粗拉、中拉、细拉、微细拉、极微细拉，拉拔成直径为0.01mm‑0.03mm的极微细铜或铜合金丝；(3)清洗退火：将步骤(3)得到的极微细铜或铜合金丝进行清洗、退火、风干，备镀覆用；(4)采用极微细电镀装置进行镀覆钯膜层，在镀覆钯膜层时，将退火后的极微细铜或铜合金丝绕于6英寸铝轴上，每卷2‑3万米，置于极微细电镀装置的放线系统轴上，丝线经带电导轮装置系统形成阴极，连续穿过除油、第一清洗、活化、第二清洗、阳极、第三清洗和烘干槽，并由烘干槽烘干后收于收线系统的收线盘上，从而得到极微细镀钯铜键合丝；(5)复绕分卷：根据不同用途复绕分巻，包装成品；所述步骤(4)中的极微细电镀装置它包括槽体，在所述的槽体内置有数块隔板，并通过这些隔板将所述的槽体分隔成七组密闭的槽室，这七组密闭的槽室从左至右依次为：除油槽、第一清洗槽、活化槽、第二清洗槽、阳极槽、第三清洗槽和烘干槽，在所述的槽体最左端放置有放线系统，在其右端放置有收线系统，所述七组密闭的槽室下方分别设有一个缸体，该缸体内置有一个泵或机，所述的泵或机通过管道分别与对应的密闭的槽室相连。