[发明专利]微机电系统设备及其制造方法

摘要

本发明涉及一种微机电系统设备，具有功能元件，其具有连接电极；构造体，其在功能元件的周围形成空腔；第2绝缘膜，其被设置于连接电极的第1面上的规定的区域的周围；第1盖部，其包括覆盖第2绝缘膜的第3绝缘膜，并设置有开口，且覆盖空腔的一部分；第2盖部，其被设置于第1盖部的表面上并包括与连接电极的该规定的区域电连接的第1导电体、和将第1盖部的开口封闭的封闭部；第4绝缘膜，其被设置于第2盖部的表面上，并与第2绝缘膜或者第3绝缘膜接触而使第1导电体与封闭部绝缘；第2导电体，其贯穿第4绝缘膜而与第1导电体电连接。

主权项

一种微机电系统设备，具有：基板；功能元件，其直接或经由第1绝缘膜而被设置于所述基板的表面上，并具有连接电极；构造体，其被设置于所述基板或者所述第1绝缘膜的表面上，并在所述功能元件的周围形成空腔；第2绝缘膜，其被设置于所述连接电极的第1面上的规定的区域的周围；第1盖部，其包括在所述连接电极的第1面上覆盖所述第2绝缘膜的第3绝缘膜，且所述第1盖部上设置有开口，并覆盖所述空腔的一部分；第2盖部，其被设置在所述第1盖部的表面上，并包括与所述连接电极的该规定的区域电连接的第1导电体、和将所述第1盖部的开口封闭的封闭部；第4绝缘膜，其被设置于所述第2盖部的表面上，并与所述第2绝缘膜或者第3绝缘膜相接而使所述第1导电体与所述封闭部绝缘；第2导电体，其贯穿所述第4绝缘膜而与所述第1导电体电连接，所述第1盖部还包括导电体膜，形成在所述第1盖部上的开口被形成为，形成在所述第3绝缘膜上的开口大于形成在所述导电体膜上的开口。