[发明专利]一种掩模版上残胶的去除方法在审
| 申请号： | 201510094999.5 | 申请日： | 2015-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN105988308A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 马志平;成立炯;平志纲 | 申请（专利权）人： | 上海凸版光掩模有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种掩模版上残胶的去除方法，所述去除方法包括步骤：1）通过加热使膜框和掩模版之间的胶体软化，然后将膜框拉离掩摸版直至完全分离，以使大部分的胶体随所述膜框脱离掩模版，仅有少部分的胶残留在掩模版上；2）提供一黏性胶球，将所述黏性胶球触碰掩模版上的残胶，使所述黏性胶球与残胶黏合后提拉所述黏性胶球，以将残胶从掩模版上剥离。本发明采用黏性胶球去除残胶，由于球形形状，所以黏性胶球在和残胶的接触过程中，可以非常容易的控制胶球和掩模版的接触面积。由于黏性胶球的构成材料和膜框上胶体的材质相同，质地非常的软，所以在接触掩模版的过程中，几乎不会对掩模版造成伤害，并且能有效地去除残胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模版 上残胶 去除 方法 | ||
【主权项】：
一种掩模版上残胶的去除方法，其特征在于，所述去除方法包括步骤：1)通过加热使膜框和掩模版之间的胶体软化，然后将膜框拉离掩摸版直至完全分离，以使大部分的胶体随所述膜框脱离掩模版，仅有少部分的胶残留在掩模版上；2)提供一黏性胶球，将所述黏性胶球触碰掩模版上的残胶，使所述黏性胶球与残胶黏合后提拉所述黏性胶球，以将残胶从掩模版上剥离。
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