[发明专利]半导体装置

摘要

本发明的实施方式提供一种抑制了寄生在内部布线的电感的半导体装置。实施方式的半导体装置包括底板、半导体芯片、及第一～四端子板。半导体芯片设置在底板具有的支撑面上，且包含具有第一电极及第二电极的开关元件。第一端子板具有第一主体部且与第一电极电连接。第二端子板具有第二主体部，且与第二电极电连接。第三端子板具有第三主体部，且电连接在第一电极与第一端子板之间。第四端子板具有第四主体部，且电连接在第二电极与第二端子板之间。第三、四主体部的厚度分别比第一、二主体部的厚度薄。

主权项

一种半导体装置，其特征在于包括：底板，具有支撑面；半导体芯片，设置在所述支撑面上，并且包含具有第一电极与第二电极的开关元件；第一端子板，具有第一主体部，并且与所述第一电极电连接；第二端子板，具有隔开指定的间隔与所述第一主体部相对向的第二主体部，并且与所述第二电极电连接；第三端子板，具有隔开指定的间隔与所述第一主体部及所述第二主体部相对向的第三主体部，并且电连接在所述第一电极与所述第一端子板之间；以及第四端子板，具有隔开指定的间隔与所述第三主体部相对向的第四主体部，并且电连接在所述第二电极与所述第二端子板之间；并且所述第三主体部的厚度比所述第一主体部的厚度薄；所述第四主体部的厚度比所述第二主体部的厚度薄。