[发明专利]基底粘接用苯基乙烯基硅树脂及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201510097103.9 | 申请日： | 2015-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN104710621B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 赵大成;马子淇 | 申请（专利权）人： | 深圳新宙邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/38 | 分类号： | C08G77/38;C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281 | 代理人： | 彭家恩,罗瑶 |
| 地址： | 518118 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基底粘接用苯基乙烯基硅树脂及其制备方法和应用，该苯基乙烯基硅树脂是由含有Si‑H及甲基、苯基和乙烯基的固体硅树脂与含有增粘基团和乙烯基的有机化合物，在硅氢加成催化剂的作用下，通过硅氢加成反应生成的，其中所述增粘基团是指增强与所述基底的粘接能力的有机基团。本发明提供的苯基乙烯基硅树脂在作为LED中的补强增粘材料时，能够提供LED封装胶水高硬度、高韧性、高折射率和更高的光效，同时对多种基底具有良好的粘结能力，并能使材料在使用过程中具有很强的可靠性，具有非常强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 粘接用 苯基 乙烯基 硅树脂 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种基底粘接用苯基乙烯基硅树脂，其特征在于，所述苯基乙烯基硅树脂是由含有Si‑H及甲基、苯基和乙烯基的固体硅树脂与含有增粘基团和乙烯基的有机化合物，在硅氢加成催化剂的作用下，通过硅氢加成反应生成的，其中所述增粘基团是指增强与所述基底的粘接能力的有机基团，所述含有增粘基团和乙烯基的有机化合物存在一个或两个乙烯基；所述含有Si‑H及甲基、苯基和乙烯基的固体硅树脂的平均分子式用下式表示：RaHbSiO(4‑a‑b)/2；其中Ra表示甲基、苯基和乙烯基，所述苯基占所述甲基和苯基总摩尔量的50mol％‑60mol％，所述乙烯基的摩尔量占Ra总摩尔量的5mol％‑12mol％；1.5≥a+b≥1.2，0.10≥b＞0.01，1.49＞a≥1.1。
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