[发明专利]接液处理装置、接液处理方法、基板处理装置及基板处理方法有效

专利信息
申请号: 201510097408.X 申请日: 2015-03-05
公开(公告)号: CN104898324B 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 西部幸伸;矶明典 申请(专利权)人: 芝浦机械电子株式会社
主分类号: G02F1/1337 分类号: G02F1/1337
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 安香子,黄剑锋
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供接液处理装置、接液处理方法、基板处理装置及基板处理方法,能够提高通过光取向法得到的液晶取向膜的各向异性、并且能够形成均匀的液晶取向膜。有关实施方式的接液处理装置对由输送辊(1)输送的基板(W)从第1喷嘴(N1)供给乳酸乙酯液而形成液膜,对形成了该液膜的状态的基板从位于第1喷嘴(N1)的基板(W)输送方向下游侧的第2喷嘴(N2)供给乳酸乙酯液。第1喷嘴(N1)在喷嘴内包含将气泡除去的机构,第2喷嘴(N2)例如使用喷淋喷嘴等喷嘴。
搜索关键词: 处理 装置 方法
【主权项】:
一种接液处理装置,对具有通过光取向法形成的取向膜的基板进行接液处理,其特征在于,具有:第1喷嘴,具备将气泡除去的机构,对上述基板供给各向异性提高液而在上述基板的表面上形成液膜;至少一个第2喷嘴,是对上述基板供给各向异性提高液的喷嘴;以及输送机构,具有保持上述基板的保持机构,使上述基板和上述第1喷嘴及第2喷嘴相对地移动;上述第2喷嘴设置在第1喷嘴的基板输送方向下游侧,并且设置在能够对存在由上述第1喷嘴形成在上述基板的表面上的液膜的状态的上述基板供给各向异性提高液的位置。
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