[发明专利]激光气相沉积方式修补白缺陷的方法有效
申请号: | 201510097968.5 | 申请日: | 2015-03-04 |
公开(公告)号: | CN104746041B | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 张俊;李跃松 | 申请(专利权)人: | 深圳清溢光电股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C14/28 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种激光气相沉积方式修补白缺陷的方法,包括在靠近所述白缺陷的一角设置修补起点,在靠近所述白缺陷的所述修补起点的对角设置修补终点,使得在所述白缺陷所在平面上,以所述修补起点沿横向延伸的直线、所述修补起点沿纵向延伸的直线、所述修补终点沿横向延伸的直线、所述修补终点沿纵向延伸的直线围成的区域为扫描修补区域,所述白缺陷完全位于所述扫描修补区域内;采用激光气相沉积方式在所述扫描修补区域内从所述修补起点扫描修补至所述修补终点,使所述白缺陷表面完全覆盖修补薄膜完成所述修补。本发明实施例的激光气相沉积方式修补白缺陷的方法,通过扫描修补的方式,可以修补大尺寸的白缺陷。 | ||
搜索关键词: | 激光 沉积 方式 修补 缺陷 方法 | ||
【主权项】:
一种激光气相沉积方式修补白缺陷的方法,其特征在于,包括:在靠近所述白缺陷的一角设置修补起点,在靠近所述白缺陷的所述修补起点的对角设置修补终点,使得在所述白缺陷所在平面上,以所述修补起点沿横向延伸的直线、所述修补起点沿纵向延伸的直线、所述修补终点沿横向延伸的直线、所述修补终点沿纵向延伸的直线围成的区域为扫描修补区域,所述白缺陷完全位于所述扫描修补区域内;采用激光气相沉积方式在所述扫描修补区域内从所述修补起点扫描修补至所述修补终点,使所述白缺陷表面完全覆盖修补薄膜完成所述修补;所述扫描修补的速度为7~11μm/s,所述扫描修补的过程中激光功率为1.8~2.2mw;所述扫描修补采用的载流气体的压强为0.15~0.20mPa,流量比为40‑60%。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的