[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201510098177.4 | 申请日: | 2015-03-05 |
公开(公告)号: | CN105321946B | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 小野升太郎;浦秀幸;志村昌洋;山下浩明 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L29/36;H01L29/423 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 实施方式的半导体装置包括第一半导体区域、多个第二半导体区域、多个第三半导体区域、多个第四半导体区域、第五半导体区域、以及栅极电极。第二半导体区域具有比第一半导体区域的第一导电型的杂质浓度高的第一导电型的杂质浓度。第三半导体区域包含第一部分、以及第二部分。第一部分设置在相邻的第二半导体区域之间。第一部分的第二导电型的杂质量比相邻的第二半导体区域所含有的第一导电型的杂质量大。第二部分设置在第一半导体区域中。第二部分的第二导电型的杂质量比相邻的第一半导体区域所含有的第一导电型的杂质量小。 | ||
搜索关键词: | 半导体区域 导电型 半导体装置 质量比 栅极电极 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于包括:第一导电型的第一半导体区域;多个第二半导体区域,选择性地设置在所述第一半导体区域上,具有比所述第一半导体区域的第一导电型的杂质浓度高的第一导电型的杂质浓度,并在第一方向上延伸,且在与所述第一方向正交的第二方向上相互相隔而设置;多个第二导电型的第三半导体区域,在所述第一方向延伸,所述第二导电型的第三半导体区域包含:第一部分,设置在相邻的所述第二半导体区域之间,具有比相邻的所述第二半导体区域所含有的第一导电型的杂质量大的第二导电型的杂质量;及第二部分,设置在所述第一半导体区域中,具有比在所述第二方向上相邻的所述第一半导体区域所含有的第一导电型的杂质量小的第二导电型的杂质量;第二导电型的第四半导体区域,设置在所述第三半导体区域上;第一导电型的第五半导体区域,设置在所述第四半导体区域中;以及栅极电极,隔着栅极绝缘膜而设置在所述第四半导体区域上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的