[发明专利]光耦合型绝缘装置有效
| 申请号： | 201510098201.4 | 申请日： | 2015-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN105990328B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 钉山裕太 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施方式提供一种耐噪音性更高的光耦合型绝缘装置。实施方式的光耦合型绝缘装置包括光发送部、以及光接收部。光发送部包括具有第1焊垫部的电源引线、设置在第1芯片座部的发光元件、具有第2焊垫部的接地引线、以及设置在第2芯片座部并且具有电源焊垫部、发光元件焊垫部及输入焊垫部的驱动集成电路。第1输入引线的内引线与第2输入引线的内引线的中心间距为第1输入引线的外引线与第2引线的外引线的中心间距以下。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合 绝缘 装置 | ||
【主权项】：
1.一种光耦合型绝缘装置，其特征在于包括：光发送部，包括：具有第1芯片座部的电源引线、设置在所述第1芯片座部的发光元件、具有第2芯片座部的接地引线、以位于所述电源引线与所述接地引线之间的方式设置的第1及第2输入引线、以及设置在所述第2芯片座部并且具有电源焊垫部、发光元件焊垫部及输入焊垫部的驱动集成电路；以及光接收部，以隔着树脂与所述光发送部相对的方式设置；并且所述电源引线的外引线、所述第1及第2输入引线的外引线、以及所述接地引线的外引线分别沿第1方向延伸；所述第1输入引线的内引线与所述第2输入引线的内引线的中心间距为所述第1输入引线的所述外引线与所述第2输入引线的所述外引线的中心间距以下，且所述第2输入引线的内引线与所述第1输入引线的内引线具有同样的长度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510098201.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体器件及其制造方法
- 下一篇：层叠封装体和包括层叠封装体的系统级封装体
- 同类专利
- 专利分类
