[发明专利]软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法

摘要

本发明提供了一种软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法，在一软性电路板的一第一导电层形成有一第一贯孔并定义有一第一曝露区、一第二导电层具有一第二贯孔并定义有一第二曝露区、一介质层具有一介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔。一导电浆料层填注于该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区。本发明使所制成的微孔径导电通孔结构具有较大的导电接触面积，以降低电路阻抗、确保导电可靠度。

主权项

1.一种软性电路板微孔径导电通孔结构，在一软性电路板中包括有一介质层、一第一导电层及一第二导电层，其中该第一导电层及该第二导电层分别形成在该介质层的一第一表面及一第二表面，其特征在于：该第一导电层具有一第一贯孔，该第一导电层具有一底面，而在相反于底面的表面并相邻于该第一贯孔的周边区域，定义有一第一曝露区；该第二导电层具有一第二贯孔，该第二导电层具有一顶面，而在该顶面并相邻于该第二贯孔的周边区域定义有一第二曝露区，该第二贯孔对应于该第一导电层的该第一贯孔，且该第二贯孔的孔径较该第一贯孔的孔径大；该介质层具有一介质层贯孔，对应于该第二导电层的该第二贯孔，使该第一导电层的该第一曝露区曝露出；一导电浆料层，填注于该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区；该第二贯孔、该介质层贯孔、该第一贯孔、该第一曝露区、该第二曝露区的表面各别形成有一防氧化层。