[发明专利]一种指纹识别芯片封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201510099073.5 | 申请日： | 2015-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN105990269B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 吴勇军;曹凯 | 申请（专利权）人： | 吴勇军 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/48;G06K9/00 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 魏亮芳 |
| 地址： | 415305 湖南省常德市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种指纹识别芯片封装结构，包括：基板，所述基板上设置有凹槽或贯穿所述基板的镂空部；用于指纹识别的芯片，嵌设于所述凹槽或镂空部中。将芯片嵌设于基板上加工的凹槽或镂空部中，可以有效的降低封装厚度，由于芯片的上表面基本上与基板上表面平齐，因此电极之间的连接布线工艺就非常简单了，因此可以很好的解决现有技术中存在的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹识别 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有凹槽或贯穿所述基板的镂空部；至少一个用于指纹识别的芯片，嵌设于所述凹槽或镂空部中；所述芯片的上表面设置有芯片电极，所述基板上设置有基板电极，所述芯片电极与所述基板电极之间通过导电线路连接；所述芯片上面设置有至少一层保护层;和/或,所述芯片的底面还设置有绝缘介质层；所述凹槽或镂空部中单列平行排列嵌设有至少两个芯片，相邻芯片之间留有便于切割的间隙，每个芯片的两个芯片电极及其对应的基板电极分别成对的分设于芯片排列轴线的两侧，或者，所述凹槽或镂空部中按田字形嵌设4块芯片，相邻芯片之间留有便于切割的间隙，每个芯片的两个芯片电极及其对应的基板电极分别成对的分设于所述田字形的四个角部。
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