[发明专利]封装基板及包含该封装基板的封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201510099864.8 | 申请日： | 2015-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN105990307B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 余俊贤;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板、包含该封装基板的封装结构及其制作方法。该封装基板包括：一第一导线层，包含一第一金属走线及围绕该第一金属走线的一第一介电材料层；一导电柱层，形成于该第一导线层上，并包含连接该第一金属走线的一第一金属柱状物及围绕该第一金属柱状物的一铸模化合物层；一柔性材料层，形成于该导电柱层上，并包含形成于该第一金属柱状物上以露出该第一金属柱状物的一第一开口；以及一第二导线层，形成于该导电柱层上，并包含透过该第一开口连接该第一金属柱状物的一第二金属走线、形成于该第二金属走线的一第二金属柱状物以及围绕该第二金属走线与该第二金属柱状物的一保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 包含 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其特征在于，包含：一第一导线层，包含一第一金属走线及围绕该第一金属走线的一第一介电材料层；一导电柱层，形成于该第一导线层上，并包含连接该第一金属走线的一第一金属柱状物及围绕该第一金属柱状物的一铸模化合物层；一柔性材料层，形成于该铸模化合物层上，包含形成于该第一金属柱状物上以露出该第一金属柱状物的一第一开口；以及一第二导线层，形成于该导电柱层上，并包含透过该第一开口连接该第一金属柱状物的一第二金属走线、形成于该第二金属走线以露出该第二金属走线的一第二开口以及围绕该第二金属走线与该第二开口的一保护层；其中，该柔性材料层的面积大于该铸模化合物层的面积，使得该柔性材料层自该铸模化合物层的边缘向外延伸，且该柔性材料层的向外延伸部分未覆盖该第一导线层。
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