[发明专利]预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板有效
| 申请号： | 201510100415.0 | 申请日： | 2015-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN104908389B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 梅原大明;井上博晴 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/04 | 分类号： | B32B27/04;B32B27/28;B32B27/38;B32B25/02;B32B25/04;B32B15/06;B32B15/092;C08L33/04;C08L71/12;C08L63/00;C08K9/06;C08K3/36;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板。所述预浸料是将含有A成分、B成分和C成分的树脂组合物含浸于织布基材并进行加热干燥而形成，A成分是在碳原子之间不具有不饱和键、环氧价为0.2～0.8eq/kg、重均分子量为20万～100万且包含x个由式(I)表示的重复单元和y个由式(II)表示的重复单元的高分子量体，x与y之比为x∶y＝0∶1～0.35∶0.65；B成分是聚芳醚共聚物；C成分是一个分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂；A成分与B成分相溶，与C成分不相溶，式(II)中的R1为氢原子或甲基、R2为氢原子或烷基。据此，能够减少封装件的翘曲，并兼备优良的耐热性和介电特性。 |
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| 搜索关键词： | 式( I ) 预浸料 覆金属箔层压板 印刷布线板 氢原子 环氧树脂 耐热性 烷基 聚芳醚共聚物 高分子量体 树脂组合物 重均分子量 不饱和键 加热干燥 介电特性 不相溶 封装件 环氧基 环氧价 碳原子 含浸 基材 翘曲 相溶 织布 | ||
【主权项】：
1.一种预浸料，将树脂组合物含浸于织布基材并进行加热干燥而形成，其特征在于：所述树脂组合物含有下述(A)成分、(B)成分和(C)成分，(A)成分是在碳原子之间不具有不饱和键、环氧价为0.2～0.8eq/kg并且重均分子量为20万～100万的高分子量体，该高分子量体包含x个由下述式(I)表示的重复单元和y个由下述式(II)表示的重复单元，并且x与y之比为x∶y＝0∶1～0.35∶0.65；(B)成分是聚芳醚共聚物；(C)成分是一个分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂；其中，所述(B)成分是与所述(A)成分相溶的、数均分子量为500～2000的聚苯醚共聚物，并且所述(C)成分是与所述(A)成分不相溶的环氧树脂，当设所述(A)成分、所述(B)成分以及所述(C)成分的合计为100质量份时，所述(A)成分为10～40质量份，![]()
上述式(II)中，R1为氢原子或甲基，R2为氢原子或烷基。
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