[发明专利]铜@银金属导电膜的制备方法及其在印制电路板上的应用有效
| 申请号： | 201510100841.4 | 申请日： | 2015-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN104754875B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 朱晓群;王博文;聂俊 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;C09D11/52;C23C18/14 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 铜@银金属导电膜的制备方法及其在印制电路板上的应用属于材料技术领域。本发明步骤在避光条件下，将铜盐和光引发剂加入溶剂中溶解，所得均相溶液放入反应容器中；将透明基材放于反应容器上，使透明基材与均相溶液接触；用与光引发剂吸收波长匹配的光源照射反应体系，发生光还原反应，被还原的铜粒子附着在透明基材表面；对附有铜的基材进行银盐溶液浸渍处理，最终在透明基材上得到铜@银金属导电膜。当使用掩膜时，可以得到图案化的铜@银金属导电膜。本发明无需高温退火等复杂后处理，就可达到优良的导电性能，可广泛应用于各种透明基材，尤其是对于难以承受热处理的热敏感基材更具优势，简化了电路板的制作过程，降低了成本及环境污染，有望取代传统的印制电子线路板及柔性电路板的制备技术。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 导电 制备 方法 及其 印制 电路板 应用 | ||
【主权项】：
铜@银金属导电膜的制备方法，其特征在于包括如下步骤：(1)在避光条件下，将铜盐和光引发剂加入溶剂中溶解，所得均相溶液放入反应容器中；(2)将透明基材放于反应容器上，使透明基材与所得均相溶液接触；(3)用与光引发剂吸收波长相适应的光源照射透明基材，在透光处发生光还原反应，被还原的金属铜粒子附着在透明基材表面；(4)对步骤(3)中得到的附有铜的基材进行银盐溶液浸渍处理，金属铜与银盐原位发生氧化还原反应，最终在透明基材上得到铜@银金属导电膜。
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