[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201510101487.7 | 申请日： | 2015-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN105990516B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 后藤善秋;赤田裕亮 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L43/08 | 分类号： | H01L43/08 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的实施方式提供一种磁屏蔽效果经提高的半导体装置。实施方式的半导体装置(1)具备：磁屏蔽板(3)，包括基底部(31)、倾斜部(32)、及弯曲部(33)，所述基底部(31)设置在衬底(2)，所述倾斜部(32)从基底部(31)的端部朝向外侧斜向延伸，所述弯曲部(33)设置在倾斜部(32)的前端；半导体元件(4)，接着在磁屏蔽板(3)的基底部(31)上；密封树脂层(5)，密封磁屏蔽板(3)及半导体元件(4)；及磁屏蔽膜(6)，覆盖密封树脂层(5)的表面，与弯曲部(33)的一部分接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于具备：衬底；磁屏蔽板，包括基底部、倾斜部、及弯曲部，所述基底部设置在所述衬底，所述倾斜部从所述基底部的端部朝向外侧斜向延伸，所述弯曲部设置在所述倾斜部的前端；半导体元件，接着在所述磁屏蔽板的所述基底部上；密封树脂层，密封所述磁屏蔽板及所述半导体元件；以及磁屏蔽膜，覆盖所述密封树脂层的上表面及侧面，与所述弯曲部的一部分接触。
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