[发明专利]用于分选电子元件的装置有效
| 申请号： | 201510102305.8 | 申请日： | 2015-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN104916526B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 谢泓龙;黄振声;杨家荣;梁楚为 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 新加坡义*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分选引线框上的电子元件的装置，该装置包含有分割设备，其配置来分割引线框，以藉此将电子元件分离和将分离后的电子元件交替地设置在沿着不同的水平面上分布的至少两层中；以及引导体，其具有多个沿着引导体表面运行的引道，该引道被配置来将分离后的电子元件从相邻于分割设备设置的引导体的第一端部传输至相邻于输出区域设置的引导体的第二端部；其中，位于引导体的第一端部的引道被交替地设置在具有不同水平面的至少两层中，以从分割设备处接收电子元件，而位于引导体的第二端部的引道被设置在沿着通用水平面分布的单层中，以将电子元件传送至输出区域。本发明还公开了一种适合和该装置一起使用的引导体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 分选 电子元件 装置 | ||
【主权项】：
一种分选引线框上的电子元件的装置，该装置包含有：分割设备，其配置来分割引线框，以藉此将电子元件分离和将分离后的电子元件交替地设置在沿着不同的水平面上分布的至少两层中；以及引导体，其具有多个沿着引导体表面运行的引道，该引道被配置来将分离后的电子元件从相邻于分割设备设置的引导体的第一端部传输至相邻于输出区域设置的引导体的第二端部；其中，位于引导体的第一端部的引道被交替地设置在具有不同水平面的至少两层中，以从分割设备处接收电子元件，而位于引导体的第二端部的引道被设置在沿着通用水平面分布的单层中，以将电子元件传送至输出区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
