[发明专利]微流控芯片的复型模具制作以及它的微流控芯片检测系统制备

摘要

本发明公开了一种微流控芯片的复形模具制作以及它的电泳非接触式电导检测系统制备。其中，微流控芯片的复形模具的制作包括：在非曝光的条件下，将感光性干膜贴膜和压膜于基片上；曝光；显影。通过本发明，能够以快捷、经济的方式获得复形模具及相应的微流控芯片。

主权项

1.一种微流控芯片电泳非接触式电导检测系统的制作方法，包括以下制备步骤：(1)贴膜和压膜：在非曝光的条件下，将感光性干膜贴合于经过清洗干燥的基片上，通过塑封机使两者紧密结合；(2)曝光：将光刻掩膜紧贴于感光性干膜上，通过曝光，则光刻掩膜图案所透射的光使其下面的感光性干膜变性；(3)显影：通过显影液对感光性干膜进行显影，使得光刻掩膜图案以外的感光性干膜部分将被清洗掉，清洗残留的显影液并干燥，得到所需的微流控芯片复形模具；(4)制作微芯片通道盖板：取液态高分子聚合物浇注所述的微流控芯片复形模具上，加热，待液态高聚物充分固化后，与模具剥离，即得到有内凹通道的微流控芯片通道盖板；(5)清洗薄膜电极板：用碱液清洗导电薄膜电极的基底后用超纯水清洗残留溶液并干燥；(6)封接芯片：用氧等离子体处理微流控芯片通道盖板表面；将微流控芯片通道盖板有凹口的一面与所述的导电薄膜电极的基底无薄膜电极的一侧封接，制得所需要的微流控芯片系统；所述导电薄膜电极是在电绝缘层基底上设有导电薄膜；即将贵金属薄膜通过电沉积技术溅射/蒸发沉积在高聚物基底上，后使用光刻和技术对其进行图案化，即得到所需图形的微电极；或是按下述制备方法制备得到：(1)贴膜和压膜：在非曝光的条件下，将光敏材料涂布或贴合在导电膜层上；通过塑封机使光敏材料和导电薄膜紧密贴合；(2)曝光：将光刻掩膜紧贴于光敏材料上，曝光，则光刻掩膜图案所透射的光使其下面的光敏材料变性；(3)显影：采用显影液对光敏材料进行显影，光刻掩膜图案以外的光敏材料部分被清洗掉；清洗残留的显影液；(4)刻蚀：将显影后的材料放入刻蚀液中对导电薄膜进行化学刻蚀，光敏材料所覆盖图案以外的导电薄膜部分被蚀刻掉；清洗残留的刻蚀液；去除光敏材料：将刻蚀后所得的光敏材料‑导电薄膜材料放入可去除光敏材料的溶液中，显影的光敏材料被去除掉；最后清洗残留的溶液并干燥，得到所需的导电薄膜电极。